11 月 20 日消息，微軟當(dāng)?shù)貢r(shí)間 19 日在 Ignite 大會(huì)上發(fā)布了兩款內(nèi)部開(kāi)發(fā)的數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)備芯片，分別是可處理大量數(shù)據(jù)的 Azure Boost DPU 和云安全芯片 Azure Integrated HSM（IT之家注：硬件安全模塊，Hardware Security Module）。

數(shù)據(jù)處理單元 DPU 這新型 ASIC 近年來(lái)逐漸成為硬件制造商和云服務(wù)提供商 CSP 的關(guān)注焦點(diǎn)：英偉達(dá) BlueField DPU 產(chǎn)品線已有 5 年歷史、英特爾有同谷歌合作的類似產(chǎn)品 IPU、AMD 通過(guò)收購(gòu) Pensando 進(jìn)入 DPU 市場(chǎng)、亞馬遜 AWS 的 Nitro 卡也可提供此類功能。

在這一背景下，再考慮到微軟在 2023 年初宣布了對(duì) DPU 技術(shù)提供商 Fungible 的收購(gòu)，微軟作為擁有 ASIC 開(kāi)發(fā)能力的云巨頭進(jìn)入 DPU 領(lǐng)域可以說(shuō)是意料之中。

微軟表示 Azure Boost DPU 是其首款內(nèi)部 DPU，旨在以高效率、低功耗運(yùn)行 Azure 以數(shù)據(jù)為中心的工作負(fù)載。該芯片將高速以太網(wǎng)和 PCIe 接口以及網(wǎng)絡(luò)和存儲(chǔ)引擎、數(shù)據(jù)加速器和安全功能集成到一個(gè)完全可編程的片上系統(tǒng)中。

微軟預(yù)計(jì)，與現(xiàn)有 CPU 相比，Azure Boost DPU 運(yùn)行云存儲(chǔ)工作負(fù)載的功耗將僅有 1/3，性能將提高至 4 倍，同時(shí)該芯片內(nèi)置的數(shù)據(jù)壓縮、保護(hù)、加密單元為安全性和可靠性樹(shù)立了新標(biāo)準(zhǔn)。

而 Azure Integrated HSM 是一種新型的云安全芯片，其具有專用硬件加解密單元，可存儲(chǔ)加密密鑰和簽名密鑰，在保障數(shù)據(jù)安全性的同時(shí)不會(huì)產(chǎn)生傳統(tǒng)硬件安全模塊帶來(lái)的網(wǎng)絡(luò)訪問(wèn)延遲。

微軟表示，從 2025 年開(kāi)始微軟數(shù)據(jù)中心的每臺(tái)新服務(wù)器中均將配備 Azure Integrated HSM，以增強(qiáng) Azure 硬件機(jī)群對(duì)機(jī)密和通用工作負(fù)載的保護(hù)。