核心產品矩陣
聯想將于 3 月 3 日 - 6 日亮相 MWC2025，發布多款 AI 新品，覆蓋硬件、軟件及企業級解決方案：
- AI PC 產品線：
→ ThinkPad T14s 2 合 1：搭載英特爾 Ultra 9 處理器，支持本地運行百億參數大模型
→ ThinkBook 16p Gen 6：配備獨立 NPU（算力 50TOPS），專為 AI 創作者優化
→ Yoga Pro 9i Aura：業界首款集成液態金屬散熱系統的超薄本，AI 負載下性能釋放提升 30% - 前瞻概念產品：
→ ThinkBook Flip AI PC：外折疊屏設計，展開后屏幕尺寸達 17 英寸，支持多模態交互
→ YOGA 太陽能概念機：通過柔性光伏面板實現離網續航，日光下每小時充電可支撐 1 小時辦公
→ Magic Bay 模塊化配件：磁吸式擴展塢，支持 AI 攝像頭、血糖監測等智能外設
軟件生態升級
- 聯想 AI Now：端側智能體支持自然語言交互，可離線處理日程管理、文檔摘要等任務
- 超級互聯 Smart Connect 2.0：打通手機（moto ai）、PC（AI Now）、AR 眼鏡數據流，實現跨設備任務接力
企業級市場布局
- ThinkEdge SE100：搭載英偉達 Jetson Orin 芯片，支持邊緣側實時推理，單機功耗＜30W，售價低于 5000 美元
- 行業定位：瞄準智能制造、智慧零售場景，提供開箱即用的 AI 質檢、客流分析解決方案
戰略意義
此次發布標志著聯想 “端 - 邊 - 云” AI 戰略的全面落地。據內部預測，AI PC 產品線將在 2025 年貢獻集團 30% 營收，太陽能概念機則劍指 2030 年可持續計算市場。企業級邊緣服務器的低價策略，或將加速中小型企業 AI 部署進程