2025年3月3日，聯(lián)想在MWC 2025展會上推出了全新的概念產(chǎn)品，一款代號為“Flip”的ThinkBook AI PC產(chǎn)品。其最大的亮點是采用了外折疊觸摸屏設(shè)計，通過兩個鉸鏈實現(xiàn)垂直折疊，可以將上半部分隱藏到主屏幕后面，形成一種全新的雙屏配置。
作為聯(lián)想在MWC 2025上展示的核心之一，它重新定義了專業(yè)人士與AI增強工作流程和動態(tài)工作環(huán)境互動的方式。ThinkBook Flip AI PC配備18.1英寸可向外折疊的OLED顯示屏，用戶可輕松從緊湊的13英寸轉(zhuǎn)換至垂直擴展的工作空間，從而提升生產(chǎn)力、多任務(wù)處理能力及AI協(xié)作體驗。
其創(chuàng)新設(shè)計支持專業(yè)人士在五種獨特模式間無縫切換，能夠適應(yīng)不同使用場景：
● 翻蓋模式（13.1英寸）：適合日常辦公的傳統(tǒng)模式。
● 垂直模式（18.1英寸）：提供更大的屏幕空間，適合文檔閱讀和編輯。● 分享模式（13.1英寸 & 12.9英寸外向顯示）：支持雙屏協(xié)作，便于內(nèi)容共享。● 平板模式（12.9英寸）：大尺寸平板模式，適合創(chuàng)意設(shè)計和繪畫工作。● 閱讀模式（12.9英寸）：優(yōu)化的無干擾閱讀體驗，適合長時間瀏覽內(nèi)容。
硬件配置方面，它搭載英特爾酷睿Ultra 7處理器，配備32GB內(nèi)存和SSD固態(tài)存儲。聯(lián)想ThinkBook Flip AI PC不僅是一款創(chuàng)新的筆記本電腦，更是未來辦公新形態(tài)的探索者，提供了更為靈活和多變的個工作體驗。