近日有消息稱,首款驍龍8 Gen4平臺的折疊屏手機即將亮相,那就是OPPO Find N5,預(yù)計在明年一季度發(fā)布,該機不僅在處理器方面領(lǐng)先一步,還升級了零感折痕鉸鏈,特點是特輕薄、更耐用,而且表面看起來更加平整,有著更大的彎折半徑,屏幕彎折和蠕變可以分散在較大范圍,塑性變形更小,折痕也更隱蔽。此外,F(xiàn)ind N5還保留了潛望長焦。
近日有消息稱,首款驍龍8 Gen4平臺的折疊屏手機即將亮相,那就是OPPO Find N5,預(yù)計在明年一季度發(fā)布,該機不僅在處理器方面領(lǐng)先一步,還升級了零感折痕鉸鏈,特點是特輕薄、更耐用,而且表面看起來更加平整,有著更大的彎折半徑,屏幕彎折和蠕變可以分散在較大范圍,塑性變形更小,折痕也更隱蔽。此外,F(xiàn)ind N5還保留了潛望長焦。