2024反恐精英世界錦標(biāo)賽，即2024上海Major，將于11月11日至12月15日舉辦。作為CS項(xiàng)目最高級(jí)別的賽事，屆時(shí)將有來自全球各地區(qū)的56支戰(zhàn)隊(duì)云集上海參賽。且此次2024上海Major官方比賽戰(zhàn)機(jī)采用華碩主板和AMD處理器，旨在帶給選手更好的對(duì)戰(zhàn)體驗(yàn)。
2024上海Major官方比賽戰(zhàn)機(jī)以華碩ROG X670E吹雪主板（ROG STRIX X670E-A GAMING WIFI）為核心。該主板擁有16(70A)+2(70A)+2供電模組，搭配雙8Pin ProCool II高強(qiáng)度供電接口，以及混合雙模超頻，充分釋放銳龍?zhí)幚砥鳚摿ΑＨ轿簧嵩O(shè)計(jì)，包括一體式I/O+VRM散熱裝甲和高品質(zhì)導(dǎo)熱貼，讓供電區(qū)更加冷靜。支持AI智能超頻、AI智能散熱2.0、AI智能網(wǎng)絡(luò)、雙向AI降噪，可多角度優(yōu)化電腦，令其更高效。還有三檔性能調(diào)節(jié)（PBO增強(qiáng)），可一鍵解鎖溫度墻，控溫發(fā)揮強(qiáng)性能！除強(qiáng)勁性能外，顏值也是其一大亮點(diǎn)。延續(xù)了吹雪家族標(biāo)志性的大面積銀白戰(zhàn)甲，同時(shí)加入諸多新潮的ROG設(shè)計(jì)元素，銀白I/O盔甲上更增加RGB燈效，信仰拉滿！
另要特別推薦下吹雪家族的新成員——華碩ROG X870吹雪主板（ROG STRIX X870-A GAMING WIFI）。除了身披大面積銀白色機(jī)能戰(zhàn)甲外，較上代ROG X670E吹雪主板，還將PCB也變?yōu)榘咨眍佒颠_(dá)到新高度。超大的I/O盔甲上也有RGB燈效，支持神光同步，呈現(xiàn)流光溢彩的視覺效果。
華碩ROG X870吹雪主板采用16（90A）+2（90A）+2供電模組，搭配雙8Pin ProCool II高強(qiáng)度供電接口，足以充分發(fā)揮AMD銳龍9000系處理器性能。支持混合雙模超頻，根據(jù)自設(shè)閾值自動(dòng)切換超頻方式，在確保穩(wěn)定的前提下最大程度上壓榨CPU性能。加上AI智能超頻，智能評(píng)估CPU超頻潛力和散熱性能，提供調(diào)校建議，輕松實(shí)現(xiàn)接近性能極限的高成功率超頻。還有AI智能散熱2.0，一鍵應(yīng)用，實(shí)時(shí)調(diào)節(jié)，冷靜散熱。板載四條DDR5內(nèi)存插槽，至多可支持到192GB，輔以AMD EXPO和AEMP(華碩增強(qiáng)型內(nèi)存配置文件)，解鎖DDR5滿血性能，內(nèi)存頻率至高可達(dá)DDR5 8000+（OC）。
華碩ROG X870吹雪主板擁有2個(gè)PCIe 5.0 M.2和2個(gè)PCIe 4.0 M.2，一共4個(gè)M.2接口均覆蓋散熱片，降溫同時(shí)提升性能。一系列貼心設(shè)計(jì)也再升級(jí)，進(jìn)階到顯卡易拆裝，無需按下按鈕，只需將顯卡從擋板一側(cè)拔起，就能將顯卡從插槽中取出，讓升級(jí)和維護(hù)顯卡比以前更加輕松。還有M.2快拆裝甲，M.2滑軌卡扣和M.2便捷卡扣2.0，免工具裝卸SSD，提升裝機(jī)體驗(yàn)。
擁有豐富的USB接口，更板載2個(gè)USB 4接口，傳輸速度高達(dá)40Gbps。網(wǎng)絡(luò)方面，配備2.5G有線網(wǎng)卡和WiFi7，加上AI智能網(wǎng)絡(luò)2.0，提供更快、更穩(wěn)定的網(wǎng)絡(luò)體驗(yàn)。雪武戰(zhàn)姬主題的銀白易拆式天線支持即插即用，在優(yōu)化WiFi天線安裝體驗(yàn)的同時(shí)，提高無線性能。
2024上海Major官方比賽戰(zhàn)機(jī)采用華碩主板，彰顯了對(duì)于吹雪主板的認(rèn)可。目前雙11正在進(jìn)行中，快來入手顏值、性能兼具的華碩ROG吹雪主板吧。