11 月 9 日消息，市場(chǎng)調(diào)查機(jī)構(gòu) Counterpoint Research 昨日（11 月 8 日）發(fā)布博文，報(bào)道稱(chēng) 2024 年全球智能手機(jī)平均售價(jià)（ASP）達(dá)到 365 美元（IT之家備注：當(dāng)前約 2620 元人民幣），同比增長(zhǎng) 3%。
高端化趨勢(shì)加速
報(bào)告指出 2024 上半年，售價(jià)超過(guò) 1000 美元的智能手機(jī)銷(xiāo)量同比激增 18%。
消費(fèi)者對(duì)高端設(shè)備的需求促使主要智能手機(jī)制造商加速集成生成式 AI 技術(shù)，不斷擴(kuò)展 AI 技能。
售價(jià)上升的關(guān)鍵因素
智能手機(jī)的 ASP 上升與物料清單（BoM）成本的增加密切相關(guān)，手機(jī)芯片（SoC）價(jià)格的上漲是主要因素之一。
報(bào)告中以小米最新發(fā)布的 15 系列舉例，該系列手機(jī)搭載高通驍龍 8 至尊版芯片，售價(jià)較前代上漲了 70 美元。
Counterpoint 數(shù)據(jù)顯示： 2024Q3 全球智能手機(jī) ASP 平均售價(jià)為 349 美元（當(dāng)前折合人民幣約 2498 元），創(chuàng) Q3 歷史新高，五大廠(chǎng)商的平均售價(jià)分別為：
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蘋(píng)果 909 美元（當(dāng)前約 6506 元）；
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三星 295 美元（當(dāng)前約 2111 元）；
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OPPO 246 美元（當(dāng)前約 1761 元）；
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vivo 214 美元（當(dāng)前約 1532 元）；
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小米 148 美元（當(dāng)前約 1059 元）。
隨著制造商采用 4nm 和 3nm 等先進(jìn)工藝，預(yù)計(jì)從 2025 年開(kāi)始，晶圓制造成本將上升，影響高通和聯(lián)發(fā)科技等公司的產(chǎn)品定價(jià)。
此外，內(nèi)存價(jià)格的上漲同樣對(duì)整體成本產(chǎn)生了重要影響。2023 年第三季度，內(nèi)存芯片價(jià)格結(jié)束了下跌周期，進(jìn)入新一輪上漲，DRAM 和 NAND 的現(xiàn)貨價(jià)格平均上漲超過(guò) 60%。