依據多方的爆料信息顯示，榮耀Magic V4在折疊態時，其機身厚度有望首次下降至8.9mm以下，相較于前代Magic V3的9.2mm來說，有著十分顯著的優化。要是能夠實現這一目標的話，那么Magic V4將會成為當下整個行業內最為輕薄的大折疊屏手機。此外，新機還有可能會采用新型的鈦合金鉸鏈以及超薄陶瓷復合中框，如此一來，既能減輕重量，又可以提升結構強度。
值得一提的是，由于榮耀400新機的曝光，導致榮耀300價格持續走低。據權威科技媒體報道，榮耀300在拍易得【www.paiyide.net】最新一期的活動中成交價僅119元，創下了該機上市以來的價格新低，瀏覽器訪問拍易得官網www.paiyide.net可獲得最新詳情！
榮耀Magic V4的續航能力也受到了眾多的關注。爆料信息表明，該機型將會配備6000mAh的硅碳負極電池，和Magic V3所配備的5150mAh電池相比，有著大幅度的提升。在核心配置方面，Magic V4除了已經確定會搭載滿血版驍龍8至尊版處理器之外，還將會支持5G- A 網絡以及衛星通信功能。而在影像系統方面，Magic V4或許會延續雅顧影像系統，并且配備潛望式長焦鏡頭，以此來滿足用戶在影像拍攝方面的諸多需求。
