2025年初，華碩主推的 “Q-Release Slim”快拆功能 因設計缺陷被推上風口浪尖。該功能本為方便玩家拆卸顯卡，但因 金屬部件與PCIe插槽間距過近，導致顯卡金手指邊角易被劃傷，引發用戶大規模抱怨。玩家實測顯示，部分高端顯卡（如RTX 5090）甚至出現 物理損傷痕跡，矛頭直指華碩設計團隊。
?新版X870E Apex主板：改進方案曝光
3月14日，華碩在海外悄然上架 ROG Crosshair X870E Apex 主板，定價 749美元（約合人民幣5428元）。針對此前爭議，華碩對PCIe插槽結構進行關鍵調整：
移除電源與數據插槽間金屬部件，降低劃傷風險；
保留快拆功能核心邏輯，其他部分僅微調。
業內人士分析，此舉意在 平衡功能性與安全性，但實際效果仍需用戶驗證。
旗艦配置拉滿：AI+WiFi 7+雙通道192GB內存
拋開爭議，X870E Apex的硬件規格堪稱豪華：
支持AI加速，優化深度學習與游戲性能；
WiFi 7 + 杜比全景聲，無線速率與音效雙升級；
4插槽雙通道DDR5，最高支持192GB容量；
雙PCIe X16插槽 全金屬加固，抗干擾能力提升。
從參數看，目標用戶鎖定 高端超頻玩家 和 AI內容創作者。
爭議焦點：749美元定價值不值？
盡管硬件堆料十足， 749美元高價 仍引發兩極討論：
支持派 認為，WiFi 7、AI支持和PCIe加固設計符合旗艦定位，對比前代X670E溢價合理；
反對派 吐槽“價格勸退”，稱同價位競品（如微星MEG X870E）已提供更完善售后與兼容性。
值得注意的是，華碩未提及 Q-Release Slim功能是否全面下放中端產品，引發“技術升級誠意不足”質疑。
總結：技術升級VS用戶痛點，華碩仍需“交卷”
X870E Apex的發布，標志著華碩對設計缺陷的快速響應，但 高價策略 能否被市場接受仍是未知數。對于玩家而言，若追求極致擴展性與新技術嘗鮮，這款主板值得關注；但若預算有限，不妨等待 實測口碑 或 618大促節點 再作決策。