2025年3月12日 – 世界知名超頻內存及高端電競設備領導品牌，芝奇國際宣布領先全球推出DDR5-8000 CL36-48-48 48GB(24GBx2)、DDR5-6000 CL28-36-36 192GB(48GBx4)、及DDR5-6000 CL26-39-39 48GB(24GBx2) 高效能套裝。本次豪華套裝將加入芝奇旗下皇家戟EXPO系列、焰鋒戟 RGB系列、及烈焰槍RGB系列，并支持AMD EXPO內存超頻技術，為全球高端電競玩家，內容創作者或專業用戶進行數據處理、AI模型訓練、機器學習、深度學習及各類科學運算的不二首選。

極速低延遲套裝 DDR5-8000 CL36 24GBx2

專注于打造卓越效能的內存以滿足高端超頻玩家的需求，芝奇推出了 DDR5-8000 CL36-48-48 24GBx2 的豪華套裝，并在AMD X870平臺上完成驗證。此高速低延遲的組合為多任務處理用戶的夢幻方案，以下為本次套裝搭配AMD Ryzen 9 9900X桌上型處理器及ASUS ROG Crosshair X870E Hero主板完成驗證的燒機測試圖:

 

大容量低延遲套裝 DDR5-6000 CL28 192GB (48GBx4)

芝奇持續追求內存更高速度的同時，也為專業內容創作者進行高效能運算挑戰更大容量的豪華規格，本次更推出了 DDR5-6000 CL28-36-36 192GB(48GBx4) 超大容量夢幻套裝，并在AMD X870平臺上完成驗證。以下為本次套裝搭配AMD Ryzen 7 9800X3D桌上型處理器及MSI MPG X870E CARBON WIFI主板完成驗證的燒機測試圖:

 

超低時序套裝 DDR5-6000 CL26 24GBx2

芝奇多年來致力于提供超頻玩家最頂尖超頻內存，并持續挑戰往超低延遲邁進，再度推出了 DDR5-6000 CL26-39-39 24GBx2 高效能超低延遲套裝。以下分別為此套裝搭配 AMD Ryzen 7 9800X3D桌上型處理器及ASUS ROG Crosshair X870E Hero主板，和搭配AMD Ryzen 9 9900X桌上型處理器及MSI MPG X870E CARBON WIFI主板完成驗證的燒機測試圖:

 

 

支持 AMD EXPO &上市信息

本次的全新規格將加入皇家戟EXPO系列、焰鋒戟RGB系列、及烈焰槍RGB系列，并導入AMD EXPO超頻技術，使用者只需于主板 BIOS 中開啟 EXPO功能，并搭載可匹配的主板及 CPU，即可讓內存運行于官方標示的超頻速度。套裝將于2025 四月于全球各地陸續販賣，消費者可洽詢芝奇各地的合作經銷商及通路伙伴。

 

***

關于芝奇國際

芝奇國際實業股份有限公司創立于1989年，總公司位于臺北市，為全球高端超頻內存、高效能機殼、散熱器及電競外設產品知名品牌。在電腦科技產業長達近30年的經驗，芝奇深信唯有不懈的創新及突破，才能建立永續的品牌價值，其高端內存宛如電腦硬件界的超跑，乃全球高端玩家藉以競技爭鋒的夢幻逸品。