3 月 11 日消息，Chihell 論壇消息人士 zhangzhonghao 在透露 AMD "Zen 6" 微架構處理器的 CCD 設計后還提到，下代的 EPYC 霄龍系列服務器處理器將遷移至 SP7、SP8 平臺。
AMD 霄龍處理器現行的 SP5、SP6 平臺于 "Zen 4" 時期導入，前者支持 EPYC 9000 系列處理器，單路至高 12 條內存通道；而 SP6 平臺支持 EPYC 8000 系列處理器，至高 6 內存通道。
根據消息人士 @結城安穗-YuuKi_AnS 在 2023 年披露的路線圖文件，AMD 當時計劃在 "Venice"（即 "Zen 6" 霄龍）時期推出 "SP7 16" 和 "SP7 12" 兩個平臺。
這里的 "16" 和 "12" 指的應是內存通道數量，更多的內存通道意味著更大的內存帶寬，能更好適應處理器核心數量的提升。不過目前情況可能已發生變化。
zhangzhonghao 還表示，"Zen 6" EPYC 處理器將支持 MRDIMM 內存條。這一外形規格的內存率先被英特爾至強 6 處理器采用，可提供相較標準 DDR5 RDIMM 更高的等效傳輸速率。
參考IT之家此前報道的 MRDIMM 技術路線圖，"Zen 6" 同期的 MRDIMM 預計將達到 12800MT/s 乃至更高。