Zen 5家族，特別是X3D系列，在對抗Intel方面取得了壓倒性的勝利，其關鍵之一在于采用了Chiplet架構的CCD核心模塊設計，以及大容量緩存的加持。即將于2026年推出的下一代Zen 6架構，代號Medusa，同樣值得期待。據wccftech的爆料，Zen 6在核心數量和緩存容量上相比Zen 5有顯著提升。
Zen 6將分為四大系列：Medusa Ridge面向桌面，Medusa Point面向主流筆記本，Medusa Halo面向高端筆記本，Medusa Range面向頂級游戲本。這些系列都將采用臺積電N2 2nm級別的制造工藝，并繼續使用Chiplet架構設計。
以Medusa Ridge為例，Zen 6 CCD將升級到12個核心，打破了多年的8核心傳統，L3緩存也從32MB提升到48MB，增加了50%。Zen 6C CCD則進一步提升到16個核心和64MB的L3緩存，是Zen 5的兩倍。這將形成12、24和32核心三種版本：單個Zen 6 CCD的12核心型號，雙Zen 6 CCD的24核心型號，以及雙Zen 6C CCD的32核心型號。如果加上X3D的3D V-Cache，緩存總量還將進一步提升。目前Zen 5的第2代3D V-Cache為64MB，Zen 6的X3D版本即便保持不變，其緩存容量也是相當可觀的。
按照計劃，Zen 6架構的銳龍處理器將在2026年底或2027年初發布，接口仍然是AM5，保持向前兼容。AMD已經承諾AM5插槽至少延續到2027+年，預計Zen 7也不會有所變化。