沒有一年如2025年這般，對(duì)于全球科技巨頭高通而言，如此“特殊”。
1985年，全球移動(dòng)通信邁入變革前夜，這家志在讓人類享受高質(zhì)量通信的公司在美國(guó)加州創(chuàng)立，自此迅速壯大。20世紀(jì)90年代，中國(guó)改革開放風(fēng)起云涌之際，已在北美市場(chǎng)站穩(wěn)腳跟的高通再度看準(zhǔn)時(shí)機(jī)，開拓在華市場(chǎng)。其后，憑借從CDMA到5G時(shí)代的不斷創(chuàng)新，高通成長(zhǎng)為全球移動(dòng)通信業(yè)的巨子，更將中國(guó)市場(chǎng)發(fā)展視為旗下業(yè)務(wù)版圖的重鎮(zhèn)。
財(cái)報(bào)顯示，2024財(cái)年，高通總營(yíng)收規(guī)模達(dá)到389.62億美元（約合2795.45億元人民幣），在全球半導(dǎo)體市場(chǎng)份額中穩(wěn)居前三陣營(yíng)。其中，有46%來(lái)自總部位于中國(guó)的客戶。
40年的全球征程、30年的中國(guó)植根。一路走來(lái)，高通中國(guó)區(qū)董事長(zhǎng)孟樸是感觸最為深切的見證者之一。“高通自CDMA時(shí)代起就深耕移動(dòng)連接領(lǐng)域，憑借領(lǐng)先的技術(shù)推動(dòng)了全球移動(dòng)通信和移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)的發(fā)展。如今，隨著5G技術(shù)的普及和人工智能的迅猛崛起，高通正站在連接、計(jì)算與AI三大技術(shù)交會(huì)的風(fēng)口，迎來(lái)全新的變革機(jī)遇。”孟樸表示。
孟樸所指的“變革”，顯然藏在近期高通釋出的信號(hào)中。日前，高通正式推出了旗下繼“驍龍”后又一全新子品牌“高通躍龍”，同時(shí)，也推出了涵蓋5G、AI、移動(dòng)計(jì)算等領(lǐng)域的系列新產(chǎn)品與技術(shù)解決方案，而這些都在剛剛開幕的世界移動(dòng)通信大會(huì)（MWC2025）上獲得展示與亮相。
回顧全球近代商業(yè)史，在科技浪潮快速迭代的沖擊下，穩(wěn)健成長(zhǎng)40年的企業(yè)屈指可數(shù)，疊加AI浪潮即將引發(fā)的變局，傳統(tǒng)“逢十而變”的商業(yè)周期也有大幅縮短的趨勢(shì)。面對(duì)新的挑戰(zhàn)，高通做出的抉擇顯然異常關(guān)鍵。如何站在既有節(jié)點(diǎn)鞏固優(yōu)勢(shì)，并開創(chuàng)新局實(shí)現(xiàn)永續(xù)發(fā)展，不僅關(guān)乎高通自身的生存，更是全球科技企業(yè)共同求索的答案。
對(duì)此，孟樸表示，新一輪生成式AI、5G與移動(dòng)計(jì)算融合背景下的技術(shù)突破、全新品牌及面向千行百業(yè)的多元化戰(zhàn)略布局，將成為高通迎接新變革的關(guān)鍵詞。他強(qiáng)調(diào)，面對(duì)未來(lái)，高通始終堅(jiān)持技術(shù)創(chuàng)新、生態(tài)合作與本土化戰(zhàn)略，通過不斷升級(jí)產(chǎn)品與服務(wù)，為全球消費(fèi)者和產(chǎn)業(yè)客戶提供領(lǐng)先的技術(shù)支持，無(wú)論是在5G、移動(dòng)計(jì)算還是生成式AI領(lǐng)域，高通都將不斷突破自我，推動(dòng)行業(yè)變革，最終實(shí)現(xiàn)“讓智能計(jì)算無(wú)處不在”的愿景。
MWC 2025觀察：邁向5G Advanced +AI時(shí)代
深耕移動(dòng)通信主業(yè)40年，無(wú)線連接無(wú)疑仍是高通投入研發(fā)重要的陣地。3月3日，隨著被視為全球移動(dòng)通信業(yè)風(fēng)向標(biāo)的MWC 2025在巴塞羅那開幕，高通作為主要參展商，帶來(lái)了涵蓋連接、計(jì)算在內(nèi)的一系列新品及解決方案。
據(jù)孟樸介紹，今年高通在MWC的發(fā)布力度比往年更大。從無(wú)線通信到移動(dòng)計(jì)算，再到終端側(cè)AI應(yīng)用，與全球同行分享了一系列重磅新品和技術(shù)解決方案。其中最引人矚目的，莫過于高通X85 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，作為高通第八代5G調(diào)制解調(diào)器到天線的解決方案，也是高通第四代AI賦能的5G連接系統(tǒng)，該產(chǎn)品能夠?qū)崿F(xiàn)高達(dá)12.5 Gbps的峰值下行速率，再次突破5G創(chuàng)新邊界，為Android智能手機(jī)提供最快、最省電、最可靠的5G Advanced連接體驗(yàn)。
高通X85一經(jīng)發(fā)布，廣和通、美格智能、移遠(yuǎn)通信等廠商就宣布了其搭載該平臺(tái)的產(chǎn)品。展會(huì)期間，高通也展示了與國(guó)內(nèi)多家知名企業(yè)基于高通X85的合作，如中興通訊與高通共同演示了基于X85芯片完成的390MHz+1024QAM四路發(fā)射技術(shù)。這些技術(shù)突破，不僅展示了高通在5G領(lǐng)域的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)，也預(yù)示著未來(lái)手機(jī)、PC、汽車及工業(yè)設(shè)備等各領(lǐng)域智能終端應(yīng)用的無(wú)限可能。
不過，外界最為關(guān)心的，仍是AI將給通信業(yè)帶來(lái)的改變。面對(duì)近兩年席卷全球的生成式AI浪潮，孟樸以多年業(yè)界老兵的身份觀察指出：“我經(jīng)歷過PC時(shí)代的ICT革命、移動(dòng)互聯(lián)網(wǎng)革命，如今我們正處于AI技術(shù)深刻變革的浪潮中，高通早在幾年前就開始布局終端側(cè)大模型應(yīng)用這一方向，并取得了初步突破。”
早在2023年MWC上，高通便展示了全球首個(gè)在Android手機(jī)上運(yùn)行Stable Diffusion的終端側(cè)演示，實(shí)現(xiàn)了文生圖的初步嘗試。盡管當(dāng)時(shí)圖像生成需要耗時(shí)15秒，但到了2024年的演示中，這一過程已經(jīng)大幅提速，生成時(shí)間縮短至不足一秒。孟樸認(rèn)為，這一進(jìn)步離不開算力平臺(tái)不斷升級(jí)以及AI算法和軟件持續(xù)優(yōu)化的雙重推動(dòng)。“未來(lái)，隨著更多大模型的優(yōu)化和算法革新，終端側(cè)AI應(yīng)用必將越來(lái)越普及，滿足從文本摘要、編程助手到實(shí)時(shí)翻譯等各類復(fù)雜場(chǎng)景的需求。”孟樸補(bǔ)充指出。
到了本屆MWC，高通則帶來(lái)了基于終端側(cè)AI多模態(tài)體驗(yàn)的演示，在搭載驍龍8至尊版的智能手機(jī)、搭載驍龍X系列的PC上，高通展示了采用AI智能體作為用戶界面的豐富用例，包括音樂、導(dǎo)航、天氣和消息信息等任務(wù)，以及大幅提升用戶生產(chǎn)力的應(yīng)用。同時(shí)，高通還宣布和IBM擴(kuò)大合作，推動(dòng)涵蓋邊緣側(cè)和云端的企業(yè)級(jí)生成式AI解決方案，以助力企業(yè)提升AI解決方案的安全、效率、可靠性和治理。
此外，伴隨著全球生成式AI熱潮的興起，高通日前發(fā)布的最新AI白皮書——《AI變革正在推動(dòng)終端側(cè)推理創(chuàng)新》，也成為MWC矚目的業(yè)界焦點(diǎn)。白皮書指出，得益于小型高質(zhì)量模型的迅速迭代和邊緣計(jì)算平臺(tái)的不斷完善，未來(lái)的終端側(cè)AI應(yīng)用將呈現(xiàn)出速度更快、能耗更低、交互更自然等多重優(yōu)勢(shì)，為各行各業(yè)帶來(lái)顛覆式的應(yīng)用體驗(yàn)。
據(jù)孟樸介紹，高通在2024年已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了在Android平臺(tái)上運(yùn)行超過70億參數(shù)的多模態(tài)語(yǔ)言模型，這一技術(shù)成果不僅展示了終端側(cè)AI的巨大潛力，也為開發(fā)者提供了更廣闊的應(yīng)用空間。面對(duì)日益激烈的AI技術(shù)競(jìng)爭(zhēng)，孟樸充滿信心地表示，高通始終相信，通過算力與算法的雙重提升，終端側(cè)大模型應(yīng)用將不斷刷新人們對(duì)“大模型必須龐大”這一傳統(tǒng)觀念的認(rèn)知。
“過去我們一直專注于無(wú)線連接和移動(dòng)計(jì)算，而如今，結(jié)合AI的創(chuàng)新應(yīng)用，我們看到的不僅僅是技術(shù)上的升級(jí)，更是整個(gè)產(chǎn)業(yè)生態(tài)的深刻變革。‘5G+AI賦能千行百業(yè)’這一路線，是我們?cè)缭?021年就提出的戰(zhàn)略愿景，如今終于迎來(lái)加速落地的時(shí)刻。”他說(shuō)，通過持續(xù)在底層技術(shù)的研發(fā)和平臺(tái)能力的提升，高通正不斷突破終端側(cè)AI應(yīng)用的瓶頸，致力于讓智能計(jì)算真正無(wú)處不在。
從消費(fèi)級(jí)到企業(yè)級(jí)：“高通躍龍”助推垂直行業(yè)轉(zhuǎn)型
融合AI與連接，鞏固高通主業(yè)優(yōu)勢(shì)的同時(shí)，則帶來(lái)了新的挑戰(zhàn)。千行百業(yè)都在接入AI的趨勢(shì)，讓高通再度創(chuàng)新求變。“中國(guó)市場(chǎng)的成功實(shí)踐，使我們意識(shí)到，除了已經(jīng)成熟的消費(fèi)電子領(lǐng)域，面向工業(yè)、金融、教育、智慧城市等垂直行業(yè)的應(yīng)用場(chǎng)景同樣蘊(yùn)藏著巨大的潛力。”孟樸表示，因此，在此次MWC之前，高通正式推出全新的B2B品牌——“高通躍龍（Qualcomm Dragonwing）”。