作為無線連接行業重要建設者，高通于MWC 2025前夕發布全新產品品牌——高通躍龍，并在Xiaomi Buds 5Pro系列耳機上首發第一代驍龍S7和S7+音頻平臺，為新時代行業終端帶來創新解決方案。
高通躍龍產品組合在邊緣側AI、低功耗計算、無線連接等領域，延續了高通一貫的領先優勢。這些特性可融入專為實現卓越速度、可擴展性與可靠性而設計的定制軟硬件及服務產品組合中，助力相關產品與服務在性能、規模拓展及穩定性上更上一層樓。
第一代驍龍S7和S7+音頻平臺作為高通迄今最先進的音頻平臺，為Xiaomi Buds 5 Pro系列帶來強大的性能提升。其計算性能、內存、AI性能大幅增強，能耗優化顯著，耳機續航表現出色。同時，該系列耳機還支持多種先進音頻技術，首發超寬頻雙功放三單元聲學系統，為用戶提供極致音質體驗。
憑借第一代驍龍S7+平臺的加持，Xiaomi Buds5Pro Wi-Fi版具備高通擴展個人局域網技術和超低功耗Wi-Fi連接，支持24bit 96KHz無損音樂串流；Xiaomi Buds 5 Pro則搭載第一代驍龍 S7 平臺。兩款平臺均配備多項先進連接技術，極大提升了音頻傳輸和降噪等性能。
同時，高通也將于MWC 2025期間重點展示在基礎無線演進、無線運營優化和新興無線服務等多領域的研究成果。在基礎無線演進方面，高通致力于提升網絡覆蓋與容量，不僅著眼于通過新技術增強各頻段覆蓋，還推進5G衛星技術填補偏遠地區網絡空白；同時提高頻譜效率、優化MIMO系統，為6G商用做好準備。
在無線運營優化上，高通將借助數字孿生和AI技術提升系統效率，致力于構建AI原生系統，利用數字孿生助力網絡切片配置和射頻操作優化。高通聚焦大規模沉浸式通信和無線感知通信一體化，為下一代移動體驗和無線應用拓展新邊界。
高通正全力引領無線技術邁向6G新時代，其成果與舉措有望重塑未來無線連接格局，為全球用戶帶來更加高效、智能的無線體驗，我們也會持續關注高通6G領域的后續進展。對未來無線連接技術感興趣的用戶，可以前往3號廳3E10號展位的高通展臺，或是探索高通虛擬展廳，切實感受到技術帶來的便利。