眾所周知，隨著去年藍廠帶來了首款小直屏旗艦產(chǎn)品之后，今年以來，國內(nèi)各大智能手機品牌也將推出小直屏旗艦產(chǎn)品的傳聞也不斷爆出。繼近日有數(shù)碼博主曝光了 @榮耀手機 發(fā)布的新機將開啟“下餃子”模式，推出包括400系列、Magic V4、Magic V Flip2、GT Pro等多款新機之外，日前，有爆料稱，榮耀還有6.5英寸直屏、6.78英寸等深四曲屏兩款中小屏產(chǎn)品有可能會在上半年發(fā)布。

日前，數(shù)碼博主 @數(shù)碼閑聊站 曝光了 @榮耀手機 或?qū)韮煽钪行∑林卸藱C型的消息，據(jù)其稱，榮耀手機這兩款中端新機一款采用6.5"±1.5K中尺寸直屏，一款采用6.78"±1.5K大尺寸等深四曲屏，電池給到了7開頭，搭載SM7750(預(yù)計對應(yīng)驍龍7 Gen4處理器)，應(yīng)該是上半年發(fā)布。并稱『榮耀也開始安排中小尺寸屏，目前開了6.3"/6.5"±顯示屏』。

此前，該博主曾曝光稱，“耀子中高端線先上榮耀400系列，目前看樣機芯片是SM8650驍龍8G3+SM7750驍龍7G4*，全系新大底影像，榮耀GT Pro 驍龍8 Elite大概是年中前后，主要是直屏超大電池方案，補齊前代短板”。同時，近日，榮耀終端股份有限公司旗艦手機產(chǎn)品經(jīng)理 @榮耀李坤 也發(fā)文稱，“簡單透露，今年上半年發(fā)布，且輕薄還得看榮耀，必須行業(yè)第一。”

根據(jù) @榮耀李坤 透露的信息來看，榮耀Magic V4的機身厚度應(yīng)該在9mm以內(nèi)，畢竟目前OPPO Find N5已經(jīng)將機身厚度帶到了8.9mm，所以榮耀Magic V4的后續(xù)要想再次刷新大折疊手機的輕薄紀(jì)錄，必然要小于8.9mm這個厚度。此外，近日還有數(shù)碼博主曝光了榮耀新一代大折疊手機Magic V4的消息，據(jù)其稱，該機很可能會在5月底亮相，最晚也會在6月初發(fā)布。

有業(yè)內(nèi)人士曾推測，榮耀Magic V4在輕薄方面很可能會有新突破，有可能在新型鈦合金鉸鏈與超薄陶瓷復(fù)合中框的加持下，讓該機再次刷新輕薄紀(jì)錄。在配置方面，該機將搭載高通驍龍8至尊版處理器基本是可以確定的，此外有望內(nèi)置6000mAh硅碳負極電池，延續(xù)京東方 OLED雙屏(外屏6.5英寸1-120Hz LTPO、內(nèi)屏8英寸1-144Hz LTPO)，可能也會采用側(cè)邊指紋解鎖，預(yù)裝MagicOS9.0系統(tǒng)等。

另外， @數(shù)碼閑聊站 近日還曾曝光稱，“榮耀Magic V4確定上半年登場，之前摸到的信息是6月，同樣是超輕薄大折疊，看能不能破8.9mm 年中前后耀子新機很多，400系列、Magic V4、Magic V Flip2、GT Pro，開始下餃子”。有業(yè)內(nèi)人士推測，榮耀Magic V4在輕薄方面很可能會有新突破，有可能在新型鈦合金鉸鏈與超薄陶瓷復(fù)合中框的加持下，讓該機再次刷新輕薄紀(jì)錄。

至于榮耀400系列中端機型，此前網(wǎng)間也曾曝光過一張疑似該系列新機的渲染圖，從中可以看到，該機背面的相機模組非常有辨識度，擁有三個攝像頭，布局和iPhone高階旗艦有一點點類似，但又不完全相同。此前，網(wǎng)間也曾爆料榮耀400系列在外觀上將采用金屬中框設(shè)計，進一步提升整體質(zhì)感和耐用性。機身背板將提供玻璃與素皮兩種選擇。整體外觀設(shè)計延續(xù)了輕薄路線，主打年輕化風(fēng)格。