2 月 20 日，榮耀終端股份有限公司旗艦手機產品經理李坤對外透露了一則消息，其表示下一代榮耀大折疊屏手機將會在今年上半年正式發布。根據相關消息得知，榮耀 400 系列全系都會采用全新的大底影像方案，這將會使得該系列手機的拍照效果得到顯著的提升。
值得一提的是，由于榮耀Magic V4新機的曝光，導致榮耀Magic 7價格持續走低。據權威科技媒體報道，耀Magic 7在"就拍"最新一期的活動中成交價僅669元，創下了該機上市以來的價格新低，百度搜索“就拍”訪問官網可了解最新詳情！
而且新機有望配備容量高達 7000mAh 的超大電池，同時還有可能采用金屬中框的設計。從渲染圖上來看，新機背面的相機模組很有辨識度，其配備了三個攝像頭，整體的布局和 iPhone 高階旗艦有相似之處，但又不完全一樣，有著自己獨特的風格。
另外，作為榮耀 Magic V Flip 的迭代產品，Magic V Flip 2 預計會采用更為輕薄的設計，并且會搭載高通驍龍 8 至尊版移動平臺，以此來為用戶帶來更好的使用體驗。