2024年7月19日的年度演講會(huì)上,小米公司創(chuàng)始人雷軍隆重推出了多款備受期待的新品,其中包括MIX Fold 4與MIX Flip兩款折疊屏手機(jī)、Redmi K70至尊版手機(jī)、小米手環(huán)9、小米Watch S4 Sport手表、以及米家空調(diào)和空氣凈化器等產(chǎn)品。
小米MIX Fold 4
作為小米的旗艦折疊屏手機(jī),MIX Fold 4不僅在外觀設(shè)計(jì)上令人矚目,更在內(nèi)部技術(shù)上實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)創(chuàng)新。這款手機(jī)重量?jī)H為226克,折疊后的厚度控制在9.47毫米,單邊最薄處更是達(dá)到了驚人的4.59毫米。采用的金屬中框和四微曲機(jī)身設(shè)計(jì),加上全新的“龍膽藍(lán)”配色,彰顯出其高端定位。在堆疊技術(shù)上,小米MIX Fold 4首次采用了三層五面立體主板,主板內(nèi)集成了2545顆元器件,相比前代產(chǎn)品,主板長(zhǎng)度縮短了11.5毫米,為電池騰出了更多空間。
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為了進(jìn)一步提升耐用性和減輕重量,小米MIX Fold 4采用了“全碳架構(gòu)”,使用T800H高強(qiáng)度碳纖維,使得轉(zhuǎn)軸浮板、屏幕襯板以及中框電池倉(cāng)襯板均實(shí)現(xiàn)了100%的碳纖維化,抗沖擊強(qiáng)度提升了300%。此外,這款手機(jī)搭載了小米龍骨轉(zhuǎn)軸2.0,轉(zhuǎn)軸體積縮小了34%,重量降低了16%,而折疊壽命則超過(guò)了50萬(wàn)次。
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硬件配置方面,MIX Fold 4搭載了第三代高通驍龍8旗艦平臺(tái),配合LPDDR5X內(nèi)存與UFS 4.0閃存,保證了卓越的性能表現(xiàn)。顯示方面,7.98英寸內(nèi)屏與6.56英寸外屏均采用頂級(jí)材質(zhì),內(nèi)屏分辨率達(dá)到2488×2244,刷新率為120Hz,覆蓋UTG保護(hù)玻璃,而外屏則擁有2520×1080的分辨率和相同的刷新率,覆蓋小米龍晶玻璃。
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在影像能力上,MIX Fold 4配備徠卡光學(xué)Summilux四攝系統(tǒng),包括5000萬(wàn)像素主攝、1200萬(wàn)像素超廣角、5000萬(wàn)像素人像長(zhǎng)焦以及1000萬(wàn)像素潛望長(zhǎng)焦鏡頭,內(nèi)外屏前置攝像頭均為2000萬(wàn)像素。續(xù)航方面,5100mAh的立體異形電池號(hào)稱能提供“大折疊最強(qiáng)續(xù)航”,綜合DOU測(cè)試高達(dá)1.47天。此外,MIX Fold 4還支持IPX8級(jí)防水、67W有線快充和50W無(wú)線充電。
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此外,小米MIX Fold4主攝采用的1G6P WLG玻塑混合鏡頭,來(lái)自瑞聲科技旗下辰瑞光學(xué),鏡頭整體更輕薄,拍照效果比傳統(tǒng)的塑料鏡頭更清晰、通透,成像更真實(shí)。
小米MIX Flip
作為小米首款小折疊屏手機(jī),MIX Flip以輕巧便攜的設(shè)計(jì)贏得了消費(fèi)者的青睞。這款手機(jī)展開(kāi)時(shí)厚度為7.6/7.9mm,折疊后厚度為15.99/16.19mm,重量?jī)H192克,提供了幻影紫、白色、黑色以及小米鳳羽纖維版四種配色選擇。外屏尺寸為4.01英寸,內(nèi)屏則為6.86英寸,均支持120Hz刷新率,采用C8+屏幕材料,全局亮度達(dá)到1600尼特。外屏的亮點(diǎn)在于其全尺寸鍵盤(pán)功能,支持多種輸入方式,并且可以顯示智能懸窗信息。
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Redmi K70至尊版與冠軍版
Redmi K70系列手機(jī)在設(shè)計(jì)上采用了“無(wú)界美學(xué)”,背面的無(wú)界超大玻璃Deco 2.0設(shè)計(jì),搭配金屬相機(jī)環(huán)和異色陽(yáng)極氧化處理,帶來(lái)了視覺(jué)上的新體驗(yàn)。Redmi K70至尊冠軍版更是與蘭博基尼合作,采用了標(biāo)志性的“Y字形”線條設(shè)計(jì),橙黑撞色搭配,內(nèi)置蘭博基尼定制黑金主題,彰顯了高端奢華。