近日，業界有傳聞稱某子品牌正與高通展開深度合作，計劃聯合定制一款全新的高端移動平臺——SM8845。這款芯片據稱將采用臺積電3nm+工藝，并搭載全自研架構。據推測，相關品牌大概率是小米子品牌REDMI，雙方的合作由來已久。
據爆料人士透露，SM8845的設定跑分目標直指高通驍龍8 Elite（即SM8750），超越了高通驍龍8 Gen 3，這意味著REDMI期望通過這款定制芯片，在性能上逼近高通當前的旗艦級產品。然而，實際體驗如何，仍需等待真機上市后才能揭曉。
驍龍8 Elite是首個采用高通下一代定制高通Oryon CPU的移動平臺，同時搭載高通Adreno GPU和增強的高通Hexagon NPU。憑借領先的CPU、GPU和NPU功能，驍龍8至尊版實現了性能和能效的大幅提升。目前，驍龍8 Elite移動平臺機型安兔兔最高 跑分可超300萬分。
據爆料，REDMI K90系列將提供REDMI K90和REDMI K90 Pro兩款機型。其中，REDMI K90 Pro將搭載第二代高通驍龍8 Elite（即SM8850），而REDMI K90則不會搭載第一代高通驍龍8 Elite，而是選用定制版的SM8845。