2024年7月12日上午,BilibiliWord2024(以下簡稱BW2024)大型展會,于上海國家會展中心正式拉開帷幕。ROG作為BW官方合作電競品牌,攜多款主板新品在3H館3A17展臺驚艷亮相。ROG還打造了一艘科技感滿滿的“ROG星艦”,設立ROG次元美學屋、ProArt創作實驗局、Tony大叔的超頻賽道等多個分艙室。玩家們不僅可以參與集郵打卡活動,兌換諸多精美禮品,還能與Tony大叔以及眾多大咖面對面交流,與RO姬、雪武戰姬、天選姬真人COSer合影互動,沉浸式娛樂嘉年華,ROG星艦等你前來打卡!
![為AMD Zen 5處理器打造!華碩X870主板降臨BW2024](http://www.dfulqf.cn/uploads/image/2024/0714/22030530020.jpg)
今年6月,AMD推出全新銳龍9000系列桌面處理器,預計將在今年7月底正式發售。華碩在BW 2024 ROG星艦帶來了全新X870主板,讓大家近距離上手。
華碩全新X870主板支持DDR5高頻內存,通過軟硬件優化,提高內存穩定性和超頻潛力。支持多GPU,滿足AI PC對多顯卡的需求,提高算力上限。擁有PCIe5.0x16插槽、多個M.2接口,2.5G有線網卡,并支持USB 4、前置USB Type-C接口,帶來更高的擴展性、更穩定的網絡環境和閃電般的數據傳輸。
![為AMD Zen 5處理器打造!華碩X870主板降臨BW2024](http://www.dfulqf.cn/uploads/image/2024/0714/22030640281.jpg)
全新AMD銳龍9000系列處理器采用AM5封裝接口,可以與現有的AMD 600系列主板兼容。位于ROG星艦“ROG次元美學屋”的華碩X670E吹雪和B650吹雪主板,當然也是銳龍9000系列處理器的絕佳搭檔。X670E吹雪擁有16(70A)+2(70A)+2供電模組搭配雙8Pin ProCool II高強度供電接口,可充分釋放銳龍9000系列處理器潛力。支持AI智能超頻以及混合雙模超頻,可智能切換單核、多核兩種超頻方式,在確保穩定的前提下最大程度上壓榨CPU性能。AI智能散熱2.0一鍵實時調節風扇轉速,散熱更冷靜。特別加入了三檔性能調節(PBO增強),可一鍵解鎖溫度墻,控溫發揮強性能!主板延續了吹雪家族標志性的大面積銀白戰甲,同時加入諸多新潮的ROG設計元素,銀白I/O盔甲上更增加RGB燈效,信仰拉滿!此外,也可選擇B650重炮手主板,國民電競之選,是打造9000系高性價比主機的不二之選。
![為AMD Zen 5處理器打造!華碩X870主板降臨BW2024](http://www.dfulqf.cn/uploads/image/2024/0714/22030K6312.jpg)
“BTF無線雙模超空間”還特邀知名UP主親臨現場,帶領大家體驗BTF2.0速裝比拼挑戰。通過實際裝機體驗,讓玩家親身感受華碩BTF2.0背置解決方案的“無線”清爽。參與還可獲得1個集郵印章、1個本區限定徽章。
![為AMD Zen 5處理器打造!華碩X870主板降臨BW2024](http://www.dfulqf.cn/uploads/image/2024/0714/22030G3383.jpg)