1 月 13 日消息，三星電子正在加速推出第六代 HBM（高帶寬內存）“HBM4”，該產品被認為是今年的關鍵產品。
據韓媒 NewDaily 今日消息，三星電子制定了目標，即在今年上半年內完成 HBM4 產品和 PRA 的開發（IT之家注：PRA 是滿足三星量產內部標準并進入量產階段的審批流程），這是量產的第一步。
報道提到，三星打算將 HBM 路線圖提前約 6 個月。三星原計劃在今年上半年量產第五代 HBM“HBM3E”，并供應給英偉達等，并計劃在今年下半年量產下一代 HBM“HBM4”，但似乎根據市場情況提前了進度。
分析認為，引領 AI 半導體市場的英偉達對 AI 加速器的開發節奏加快，對此產生了重大影響。英偉達計劃于明年推出下一代 AI 加速器“Rubin”，但預計將提前 6 個月至今年第三季度。每個 Rubin 將安裝 8 個 HBM4 單元，HBM4 時代正式開始，HBM 制造商也正在根據英偉達新產品的推出進行調整，以推進開發和量產。
報道還稱，英偉達 HBM 最大供應商 SK 海力士已經在加速 HBM4 的開發和量產。英偉達 CEO 黃仁勛去年 11 月會見 SK 海力士董事長崔泰源時，要求 SK 海力士將 HBM4 的發布時間提前 6 個月，崔董事長則做出了積極回應，正在繼續努力加快發布日期。崔泰源還在上周于美國拉斯維加斯舉行的 CES 2025 上提到了 SK 海力士加快 HBM 開發步伐。
今年上半年，三星也加入了 HBM4 的開發和量產競賽，預計 HBM 今年不僅會受到半導體行業的關注，還會受到金融投資市場的更多關注。特別是，三星迫切需要在 HBM4 領域取得勝利，因為 HBM3E 產品進入英偉達供應鏈需要一年多的時間。投資者也關注三星能否憑借 HBM4 扭虧為盈。