近日，CNMO從外媒了解到，三星電子設(shè)備解決方案（DS）部門(mén)LSI系統(tǒng)事業(yè)部傳來(lái)消息，其正在為蘋(píng)果公司即將于今年下半年推出的新款iPhone 16系列主相機(jī)用CMOS圖像傳感器（CIS）進(jìn)行最終質(zhì)量測(cè)試。這標(biāo)志著三星正式加入蘋(píng)果CIS供應(yīng)鏈的行列，有望縮小與長(zhǎng)期占據(jù)市場(chǎng)主導(dǎo)地位的索尼之間的差距。
據(jù)悉，蘋(píng)果此前一直依賴索尼作為其相機(jī)用CIS的主要供應(yīng)商。然而，隨著新技術(shù)的引入和市場(chǎng)需求的變化，蘋(píng)果擔(dān)心供應(yīng)鏈物量可能不足，因此決定多元化其供應(yīng)商體系，去年下半年委托三星電子進(jìn)行CIS的開(kāi)發(fā)與供應(yīng)。這一決策源于蘋(píng)果去年因未能及時(shí)獲得索尼CIS供應(yīng)而在產(chǎn)品上市日程上遭遇的困境。
新款iPhone 16系列搭載的CIS采用了創(chuàng)新的“晶片到晶片混合組裝”工藝，將三張晶片重疊在一起，形成銅（Cu）板，以提高像素密度和減少噪聲。這種工藝將照相二極管（PD）和晶體管（Tr）等邏輯部分分離，并通過(guò)混合動(dòng)力bonding技術(shù)直接連接，無(wú)需信號(hào)傳達(dá)用擋板，從而提高了元件之間的傳送速度和整體性能。
外媒報(bào)道
混合動(dòng)力bonding技術(shù)因其高精度和復(fù)雜性，目前僅被索尼和三星等少數(shù)領(lǐng)先企業(yè)掌握。該技術(shù)要求Cu pad精確接觸，以避免信號(hào)錯(cuò)誤，因此短時(shí)間內(nèi)難以被其他廠商復(fù)制。
業(yè)內(nèi)人士表示，如果三星成功通過(guò)蘋(píng)果的質(zhì)量測(cè)試，將首次在iPhone系列中搭載其CIS產(chǎn)品，這將顯著提升三星在CIS市場(chǎng)的份額和影響力。盡管索尼仍然是蘋(píng)果的首選供應(yīng)商，但三星的加入無(wú)疑將加劇市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)。