一、前言

AMD 9000系CPU發布也有一段時間了，從各大博主及用戶的實測反饋來看，9000系CPU的表現確實是非常不錯的，尤其在游戲領域，可謂是將“牙膏倒吸”的對手按著打。

不過9000系CPU好則好矣，唯獨裝機成本有點偏高，這主要是因為9000系CPU首發時配套的主板只有X870E和X870，這大大增加了9000系的整機成本，尤其對于9600X和9700X這種級別的U來說，用X870E和X870來搭配，簡直有點狗騎呂布的感覺。

好在這一現狀馬上就要成為歷史了，終于在跨入2025年之后，AMD的B系芯片組——B850上市了，按照以往慣例，B850無疑才是中低端裝機最靚的仔，甚至某些做工扎實的型號用來搭配旗艦級的9950X、9900X也是毫無壓力的。下面本人要分享的，正是一款非常經典的IP系列產品——華碩TUF GAMING B850M-PLUS WIFI 重炮手主板，該主板延續了華碩重炮手系列的經典風格，同時在前作B650的基礎上，進一步加強了做工，擴展接口也有所增加，使用體驗完全不輸一些X870，同時售價卻基本維持在同等水平，誠意十足，實屬B850中的質優價廉之選。

 

二、開箱介紹

華碩TUF GAMING B850M-PLUS WIFI 重炮手的外包裝依然延續了前作的風格，但對比度有所增強，中間大大的“TUF”LOGO看起來更為醒目顯眼。

 

背面是主板的規格和特性介紹。

 

主板的附件還是一如既往的豐富，其中WIFI天線升級為易拆式設計，拆裝都很方便。

 

主板的外觀風格基本保留了前作的重要元素，但細節方面有所優化增強；主板的做工和擴展方面也有所增強，下面就讓本人逐一進行解析。

 

散熱片依然采用了大面積的鋁合金散熱裝甲設置，分量十足，散熱效果出眾。同時散熱片上的LOGO采用了對比度更加明顯的白色，字體也進一步增大，這樣看起來醒目直觀，視覺效果更佳。

 

主板的CPU供電接口由前作的8+4pin升級為8+8pin，供電能力更強，能夠支持的CPU功率更高，同時ProCool高強度實心接針設計也得以保留。

 

供電方面升級為14+2+1供電模組設計，MOSFET也都升級為80A規格，供電能力進一步增強。

 

供電PWM升級為規格更高的DIGI+ EPU ASP2308數字控制芯片，Dr.MOS也升級為供電能力更強的80A管子。

 

主板標配了四條DDR5內存插槽，支持AEMP II技術，頻率支持方面也提高到了8000MHz（OC），經本人實測，這張主板超到8200MHz是沒啥壓力的。

 

RGB接口方面，5V RGB接口升級到了3個，位置也都集中到了主板的右上角，同時淘汰掉了落后的12V RGB接口，這個小的調整個人覺得還是非常科學的。

 

主板提供了1組USB 5Gbps接口和1個USB 10Gbps Type-C接口，其中后者采用了金屬加固設計，牢靠度更高。