據(jù)CNMO了解，近日有韓媒發(fā)文指出，三星代工廠目前主要面臨產(chǎn)量和能效的問題。
今年全球無晶圓廠半導(dǎo)體及IT大廠將開始采用3nm制程作為主要制程，預(yù)計大部分大廠訂單將分配給臺積電，這有可能導(dǎo)致臺積電與三星電子的市占率差距進(jìn)一步拉大。業(yè)界消息人士透露，英偉達(dá)、AMD、英特爾、高通、聯(lián)發(fā)科、蘋果、谷歌等7家公司已優(yōu)先采用臺積電3nm工藝。據(jù)悉，經(jīng)過深思熟慮，三星代工部門一直想爭取的谷歌和高通最終還是選擇了臺積電。
韓媒稱，盡管三星3年前宣布開始量產(chǎn)3nm工藝，但在爭取客戶方面仍面臨困難。2022年6月，三星在業(yè)界率先將3nm柵極環(huán)繞 (GAA) 工藝應(yīng)用于量產(chǎn)。然而，第一代3nm節(jié)點 (SF3E) 在良率和能效方面的表現(xiàn)一直低于預(yù)期，僅在加密貨幣挖礦等小眾市場得到采用。此外，據(jù)報道，三星系統(tǒng)LSI部門開發(fā)、采用三星代工廠3nm工藝生產(chǎn)的Exynos 2500的良率也令人失望。
有業(yè)內(nèi)專家指出，三星代工廠3nm工藝的主要問題在于良率低和能效低。分析顯示，三星非常注重控制功耗和發(fā)熱量，但其性能仍比臺積電低10%-20%。隨著AI服務(wù)在移動和服務(wù)器市場的擴(kuò)張，芯片功耗效率已成為一個關(guān)鍵因素。
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某全球大型晶圓代工企業(yè)負(fù)責(zé)人表示：“大客戶選擇臺積電的主要原因，在于兩家公司在尖端工藝下提供的芯片功效存在差異。”盡管臺積電3nm芯片的生產(chǎn)成本較5nm芯片高出25%以上，但客戶選擇臺積電，是因為三星在性能上存在顯著差異。
韓媒表示，從2nm工藝開始，三星將通過引入背面供電 (BSPDN) 技術(shù)大幅改善功效問題，將其定位為代工行業(yè)的“游戲規(guī)則改變者”。三星最初計劃在2027年后實現(xiàn)商業(yè)化，現(xiàn)已決定加快采用該技術(shù)，目標(biāo)是在明年或2026年開始大規(guī)模生產(chǎn)2nm工藝。