對標(biāo)蘋果，安卓也要迎來2納米芯片，高通驍龍 8 Elite 3 即將問世！
2025 年 3 月，臺積電高雄晶圓廠的擴(kuò)產(chǎn)典禮成為全球半導(dǎo)體行業(yè)的焦點(diǎn)。隨著這家代工廠宣布 4 月起接受 2nm 工藝訂單，安卓陣營與蘋果的芯片競賽正式進(jìn)入納米級別的 “針尖對麥芒” 階段。據(jù)供應(yīng)鏈消息，臺積電 2nm 制程試產(chǎn)良率已突破 60%，預(yù)計(jì) 2025 年底月產(chǎn)能將達(dá) 5 萬片，而蘋果 A20 與高通驍龍 8 Elite 3 將成為首批受益者。
高通此次押注 2nm 工藝的策略十分激進(jìn)：內(nèi)部代號 SM8950 的驍龍 8 Elite 3 與 SM8945（可能為降頻版）將同步采用該制程，直接對標(biāo)蘋果 A20。值得注意的是，高通延續(xù)了 “雙源代工” 路線，雖仍以臺積電為主力，但已委托三星開發(fā) 2nm 原型芯片，試圖降低對單一供應(yīng)商的依賴。不過，鑒于三星 3nm 工藝在 Exynos 2500 上的表現(xiàn)未能完全達(dá)標(biāo)，行業(yè)普遍認(rèn)為臺積電仍是驍龍 8 Elite 3 的核心產(chǎn)能保障。
驍龍 8 Elite 3 的 CPU 架構(gòu)或?qū)⒀永m(xù) “1+3+2+2” 的多核設(shè)計(jì)，但在 2nm 工藝的加持下，核心頻率與能效比有望實(shí)現(xiàn)突破性提升。參考驍龍 8 Gen3 的 4nm 架構(gòu)（1×3.3GHz X4 超大核 + 3×3.15GHz A720 大核 + 2×2.96GHz A720 中核 + 2×2.27GHz A520 小核），2nm 版本的 X5 超大核主頻可能突破 3.5GHz，同時(shí)通過工藝優(yōu)化將功耗降低 20% 以上。
與蘋果 A20 的 ARM 架構(gòu)相比，高通的優(yōu)勢在于更靈活的異構(gòu)分工。X 系列超大核專為高負(fù)載場景優(yōu)化，A720 大核兼顧性能與能效，A520 小核則負(fù)責(zé)輕量級任務(wù)。這種設(shè)計(jì)在多任務(wù)處理與續(xù)航平衡上更具彈性，而蘋果 A20 的 “大核 + 小核” 架構(gòu)雖簡化了調(diào)度邏輯，但在極端負(fù)載下的散熱壓力可能更顯著。
Adreno GPU 的迭代始終是高通的核心競爭力之一。驍龍 8 Elite 3 或?qū)⒋钶d Adreno 760，基于 2nm 工藝實(shí)現(xiàn) 25% 的性能提升與 30% 的能效優(yōu)化。結(jié)合硬件加速實(shí)時(shí)光追技術(shù)，其光追性能預(yù)計(jì)將超越 iPhone 15 Pro Max 的 A17 Pro，在《原神》《崩壞：星穹鐵道》等游戲中實(shí)現(xiàn)更逼真的光影效果。
游戲?qū)崪y數(shù)據(jù)顯示，搭載驍龍 8 Gen3 的機(jī)型在《原神》極高畫質(zhì)下平均幀率可達(dá) 59.3 幀，功耗控制在 6W 左右。若升級至 2nm 工藝，相同場景下幀率穩(wěn)定性有望提升至 60 幀滿幀，同時(shí)功耗降至 5W 以下。此外，Adreno Frame Motion Engine 2.0 的幀生成算法可將游戲流暢度提升 50%，實(shí)現(xiàn)從 60 幀到 90 幀的無感過渡。
高通 Hexagon NPU 的 AI 算力在驍龍 8 Elite 3 上有望實(shí)現(xiàn)跨越式增長。基于 2nm 工藝的異構(gòu)計(jì)算架構(gòu)，其 AI 性能或?qū)⑦_(dá)到前代產(chǎn)品的 3 倍，支持 100 億參數(shù)規(guī)模的生成式 AI 模型。這意味著用戶可在手機(jī)端直接運(yùn)行 Stable Diffusion 等圖像生成工具，無需依賴云端服務(wù)器。
對比蘋果 A20 的神經(jīng)引擎，高通的優(yōu)勢在于多模態(tài)支持與開放生態(tài)。驍龍 8 Elite 3 不僅能處理文本與圖像，還可通過 Hexagon Tensor Accelerator 加速語音識別與 AR/VR 場景，同時(shí)兼容 30 多種主流大語言模型。在實(shí)際應(yīng)用中，其生成式 AI 響應(yīng)速度比競品快 1.5 倍，且支持離線模式，隱私保護(hù)更徹底。
影像系統(tǒng)方面，驍龍 8 Elite 3 將延續(xù)三枚 18-bit 認(rèn)知 ISP 設(shè)計(jì)，支持 12 層語義分割與實(shí)時(shí)超分辨率算法。結(jié)合 AI 暗光增強(qiáng)技術(shù)，其夜景拍攝動態(tài)范圍較前代提升 40%，噪點(diǎn)控制達(dá)到專業(yè)相機(jī)級別。在視頻錄制方面，8K 60 幀的 AV1 編碼支持將推動移動影像向電影級畫質(zhì)邁進(jìn)。
連接性領(lǐng)域，驍龍 X70 5G 基帶與 FastConnect 7800 的組合將實(shí)現(xiàn) 10Gbps 峰值速率，Wi-Fi 7 的 HBS 多鏈路聚合技術(shù)可自動選擇最優(yōu)頻段。值得關(guān)注的是，高通 Sound 技術(shù)首次集成到 SoC 中，支持 CD 級無損無線音頻與超清晰語音通話，配合 Aqstic 揚(yáng)聲器放大技術(shù)，手機(jī)外放音質(zhì)有望突破傳統(tǒng)限制。
驍龍 8 Elite 3 的 2nm 升級不僅是技術(shù)競賽，更是安卓陣營重塑市場話語權(quán)的關(guān)鍵。蘋果 A20 雖憑借臺積電獨(dú)家代工占據(jù)先發(fā)優(yōu)勢，但高通通過多代產(chǎn)品積累的開放生態(tài)與定制化服務(wù)仍具韌性。以 Redmi 為例，其與高通聯(lián)合定制的 SM8845 芯片（3nm 工藝）已實(shí)現(xiàn)與旗艦芯片 80% 的性能接近，而 2nm 版本的 SM8945 有望進(jìn)一步拉低高端體驗(yàn)的門檻。
市場調(diào)研機(jī)構(gòu)預(yù)測，搭載驍龍 8 Elite 3 的安卓旗艦機(jī)型將于 2026 年 Q3 集中上市，起售價(jià)或低于同期 iPhone 18 系列。這種性價(jià)比優(yōu)勢加上安卓陣營的多樣性選擇，可能促使更多消費(fèi)者轉(zhuǎn)向安卓生態(tài)，從而打破蘋果在高端市場的壟斷局面。