在當(dāng)今快充時(shí)代，手機(jī)充電器功率可達(dá)百瓦以上，因此對(duì)電源芯片、功率器件的需求會(huì)更加苛刻，硅動(dòng)力作為國(guó)內(nèi)少有的在電源芯片領(lǐng)域和功率器件領(lǐng)域均有涉及的高新技術(shù)企業(yè)，能夠助力廠商提升產(chǎn)品高功率密度，高效推動(dòng)整體行業(yè)發(fā)展。

硅動(dòng)力電源芯片

充電頭網(wǎng)整理歷年的拆解案例時(shí)，發(fā)現(xiàn)硅動(dòng)力的電源芯片以及功率器件已獲聯(lián)想、安克、綠聯(lián)、品勝、努比亞等不同領(lǐng)域的知名廠商采用，涉及18W~150W功率段的數(shù)十款產(chǎn)品，下文小編為您詳細(xì)介紹。

AC-DC

硅動(dòng)力SP5620HP

 

硅動(dòng)力SP5620HP是一顆電流模式PWM控制芯片，內(nèi)部集成650V耐壓MOS管，開關(guān)頻率為65KHz。SP5620HP在啟動(dòng)和工作時(shí)只需要很小的電流，可以使用較大的啟動(dòng)電阻，從而進(jìn)一步減小待機(jī)時(shí)的功耗。芯片還內(nèi)置跳頻和抖頻功能，能夠減小待機(jī)功耗，改善EMI性能。

應(yīng)用案例：

1、拆解報(bào)告：T&W共進(jìn)電子18W DC電源適配器

硅動(dòng)力SP6638HF

 

硅動(dòng)力SP6638HF是高性能、低功耗開關(guān)電源控制芯片，內(nèi)置初級(jí)開關(guān)MOS，用于功率在18W以內(nèi)的方案。SP6638HF是國(guó)內(nèi)首款內(nèi)置MOS支持恒功率模式的18W快充芯片，采用行業(yè)領(lǐng)先的3D封裝技術(shù)。

應(yīng)用案例：

1、拆解報(bào)告：華科隆18W USB PD快充充電器

2、拆解報(bào)告：Microkia 18W USB PD快充充電器

3、拆解報(bào)告：聯(lián)想20W 1A1C快充插座

硅動(dòng)力SP6639FL

 

硅動(dòng)力SP6639FL為初級(jí)主控芯片，內(nèi)部集成650V開關(guān)管和控制器，全電壓范圍輸入時(shí)待機(jī)功耗低于75mW。芯片為固定65KHz開關(guān)頻率，支持抖頻功能和跳頻模式，改善性能。芯片內(nèi)置同步斜坡補(bǔ)償，內(nèi)置逐周期過流保護(hù)，欠壓保護(hù)，供電電壓鉗位和過熱保護(hù)，支持恒功率輸出。

應(yīng)用案例：

1、拆解報(bào)告：倍仕達(dá)20W PD快充充電器

2、拆解報(bào)告：倍仕達(dá)20W 1A1C快充充電器K25

硅動(dòng)力SP6639HF

 

硅動(dòng)力SP6639HF是一顆初級(jí)主控芯片，內(nèi)置MOSFET的電流模式PWM控制芯片，芯片支持多種運(yùn)行模式，在不同負(fù)載范圍優(yōu)化系統(tǒng)效率。SP6639HF支持逐周期過流保護(hù)，過壓保護(hù)，供電過壓箝位，欠壓保護(hù)和過熱保護(hù)，采用SOP8封裝，適用于充電器，機(jī)頂盒電源，開放式開關(guān)電源等應(yīng)用。

應(yīng)用案例：

1、拆解報(bào)告：華科隆22.5W快充充電器

2、拆解報(bào)告：臺(tái)電20W PD快充充電器

3、拆解報(bào)告：倍仕達(dá)20W 1A1C數(shù)顯快充充電器

4、拆解報(bào)告：TRÜKE充客24W快充充電器

硅動(dòng)力SP6647FL